PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

　　本文将详细介绍：PCB线路板组成的元件名称及对应用途，和PCB线路板单层、双层、多层结构的制作及多种类型工作层面的主要功能。

　　第一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

　　(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

　　(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地完美体育 官网 365wm 完美体育层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

　　(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel完美体育 官网 365wm 完美体育 DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　(2) 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　(3) 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　(4) 内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层。