PCB基础知识简介第一部分前言&内层工序PCB就是印制线路板(printedcircuitboard),也叫印刷电广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。PCBA;所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路、PCB的分类:般从层数来分为:单面板双面板多层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双什么是单面板、世肥噩路四任育母公司双面板、多层板?面板是有两层导电图形层。HJHJ按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金沉银板电银板沉钳板有机保焊松香板按表面处理方式来划分:RCUITSTECHNDLDGYUMnE三、PCB的工艺流程介绍:2、外层制作PCB是怎样做成白世肥噩路四任有琨公司内层AOI内层排压板内层表面黑化或棕化X-RAY钻标靶内层工艺流程图幕RCUITSTECHNDLDGYUMITEI流程简介（一）切板工序来料打字暖来料:来料一laminate,由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格:尺寸规格：常用的尺寸规格有37“X49”、41“X49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mik4.5mil、6mil7.5mil8mil10mil12mil14mil20mil、24mil28mih30mih32mih40mil等等。消除板料在制作时产生的内应力提高材料的尺寸稳定性.去除板料在储存时吸收的水份,增加材料的可靠性。过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。世肥筮路四任育母公司77777ZZZZ22Z温度：现用的材料:Tg低于135%时间：农12小时.要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时,高度：通常2英寸一叠板.RCUITSTECHNDLDGYUMnE打字唆:打字唆，就是在板边处打上印记，便于生产中识别与追溯。（二）干菲林、图形转移工序是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客形资料，通过干菲林转移到板料上2.干菲林的工艺流程:种类：化学磨板、物理磨板。化学磨板工艺：滁油水洗*微蚀一水洗一洗水洗热凤干以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反CENTURY贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上保护膜」贴膜机将干膜通过压衲与铜面附着，同时撕掉一面的保基材曝光:曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。曝光操作环境的条件:（干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减2•洁净度要求:达到万级以下。3.抽真空要求:图形转移的要求，使图形转移过程中不1.温湿度要求：201605%少变形的要求等等。）（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面而不允许出现偏差。）世肥筮路四任育母公司失真。Rollercoating简介Rollercoat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。Na而聚合的感光材料则留在显影:,显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理:未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解蚀刻:蚀刻的作用：光部分的铜面蚀刻掉蚀刻的原理：Cu+CuCl2CuCl2CUC1+HC1+H2CUC1+HC1+1/202,2CUC1是通过较高浓度的NaOH(1-4%)将保护线路容易氧化板面。世肥噩路四任育母公司（三）AOI工序AOIAutomaticOpticalInspection中文为自动光学检查仪.该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来良等缺陷都可以通过AOI机检查到。nr;（四）黑氧化/棕化工序黑氧化/棕化的作用:黑氧化前黑氧化后世肥噩路四任育母公司增大结合面积，增加表面结合力。flpl黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面,黑氧化原理:为什么会是黑色的?CENTURY铜的氧化形式有两种：CuO（黑色）,Cu而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。Cu氧化RCUITSTECHNDLDGYUMITEI2CU+2C1O+C1-Cu.O+2ClOII黑氧化流程简介:RCUITSTECHNDLDGYUMnE世肥噩路四任有琨公司黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大,结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。什么是粉红圈?粉红圈产生的原因？黑氧化层的CuCu解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程CENTURY棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络不会出现粉红圈缺陷。缺点：结合力不及黑化处理的表面。两种工艺的线拉力有较大差异。棕化工艺介绍:RCUITSTECHNDLDGYUMITEICENTURY精选工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层,以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多（五）排压板工艺精选工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片?Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。树脂一通常是高分子聚合物，一种热固型材料目前常用的为环氧树脂FR-4。它具有三个生命周期满足压板的要求:RCUITSTECHNDLDGYUMnEA-Stage液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。C-Stage压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-StageResin树脂VarnishPrepreg——半固化片层压板无尘要求:粉尘数量小于100K排板条件:粉尘粒度：小于0.5im空调系统：保证温度在18-22C,相对湿度在50-60%进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。 排板流程: 世肥噩路四任育母公司 COVER PLATE KRAFT PAPER CARRIER lo 压板流程:工艺条件: 提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 \ti 提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。 什么是X—RAY 钻孔？ 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的 标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。 同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准。 3、判别制板的方向 （六）X-RAY 钻孔及修边 修边：根据MI 要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸 打字废：在制板边（而不能在单元内）用字吱机，将制板的编号、 修边、打字唆 RCUITSTECHNDLDGYUMITEI CENTURY 版本、打印在板面上以示以后的工序区别 精选 外层前工序 一、外层工艺流程图解

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