但是这一情况有望在iPhone 16上改善,近日,博主手机晶片达人爆料称
据介绍,苹果计划在明年使用附树脂层铜箔(RCC)替代柔性铜基作为新的电路板材料,这样生产出来的电路板会更薄。从而为手机和手表等设备腾出宝贵的内部空间,为更大的电池或者其它部件提供更多空间。
除了更薄之外,RCC相较于之前的材料还有其它优点。首先就是介电性能更好,有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。还有其表面更平整,有利于制造更加精细的线路。
此前有爆料称,iPhone 16 Pro/Pro Max的手机尺寸将会从6.1寸和6.7寸分别增长到6.3寸和6.9寸。这部分增加的尺寸很有可能是用来容纳增加的一些组件,例如5倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式Action按键。
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