针对免洗助焊剂来说，为追求焊后干净度，成份中的成膜剂较少，促使焊后焊点成膜物质较少，制定的初心是不清洗，但是因为电子设备可靠性高的需求，许多应用免洗助焊剂的商品最后还是进行清洁，免洗助焊剂通常不太容易清理干净，当清洗不到位时，焊点直接外露空气中，被空气氧化产生焊点变黑。

　　随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分(较活泼的金属)做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305比有铅Sn63/Pb37更容易腐蚀。

　　(1)清洗剂清除掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。

　　(2)没有采用专业的清洗设备，清洗时间过长，将焊点致密防护层清除掉，造成焊点无保护，出现空气氧化造成焊点变黑。

　　选择适合的清洗工艺可以很大程度避免此类现象，传统人力清洗时间过长、温度过高，都会产生焊点致密层被完美体育清除掉，造成焊点变黑。就算选择适合的水基清洗液后，也要多方面评估清洗工艺的初始条件，既能把焊后残余物清理干净，又不会将焊点的致密防护层清除掉。

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