Pcb生产一般分为：PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。具体操作流程如下：

　　先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准

　　感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。

　　这里需要一个新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板与芯板（PCB层数4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

　　下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。

　　层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖

　　将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。

　　接下来操作员只需要选择正确的钻孔程序，剩下的是由钻孔机自动完成。钻孔机钻头是通过气压驱动的，最高转度能达到每分钟15万转，这么高的转速足以保证孔壁的光滑。钻头的更换也是由机器根据程序自动完成。最小的钻头可以达到100微米的直径，而人头发的直径是150微米。

　　因为在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。

　　外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。将外层的PCB布局转移到铜箔上，利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

　　将清洗好两面铜箔的PCB放入压膜机，压膜机将感光模压制到铜箔上。通过定位孔将上下两层影印的PCB布局胶片固定，中间放入PCB板。然后通过UV灯的照射将透光胶片下的感光膜固化，也就是需要被保留的线路。清洗掉不需要的、没有固化的感光膜后，对其进行检查。将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。

　　接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。最后清洗干净后4层PCB布局就完成了。完美体育app 完美体育 官方完美体育app 完美体育 官方