导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

　　Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

　　（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

　　（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

　　随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高完美体育密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

　　（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

　　（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

　　对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：

　　注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。

　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

　　用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很完美体育高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化

　　用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

　　用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

　　由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。

　　此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。

　　此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的实验，选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　功能：根据环境亮度变化，自动控制LED灯亮灭技术参数：电压：2-5V 电流20MA(可按要求更改）美力高东莞电子厂专业生产

　　与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷

　　时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

　　塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔

　　，是是电子元器件的支撑体，有点是能够大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，所以选择好的

　　作为现代电子设备的重要组成部分，是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量可直接影响到产品的性能。在传统检测中，

　　?资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

　　的基钢板。是在通用性的关键原材料上依照设定的设计产生的点位间连接及其印制组件的印制电路

　　的制做，最先要按照电子设备所需用完成的作用，制作电路设计图，有专业的制图工具，就好像把每个元器件用导线了解起来。 随后，

　　产业量不断壮大，人们对于元器件的层数、精密度、可靠性要求越来越高。市场上

　　生产的不一定是绿色的，要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。

　　中国是全球性电子设备生产制造核心和世界最大的电子设备市场需求，这给我国

　　生产制造全过程时会造成空气污染物，包含助焊剂和胶黏剂的残余等生产制造全过程中的烟尘和残片等空气污染物。

　　，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路

　　行业也在不断的满足市场和消费者的需求，促进了行业产值不断剧增，然而多层

　　焊接技术要点，分别是电烙铁的选择、焊锡和助焊剂、焊接方法、焊接外观、焊接后检查。

　　由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成，铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起，制造过程较为复杂，是印制

　　高压元件特点 结構紧凑，有效利用空间 灵活组成半桥或全桥 低热阻，超强散热能力 高可靠性 快速供货 灵活外形尺寸 应用： 国外广泛用于X光机和静电除尘 0.1A-0.5A

　　）这个行业后，首要面对的就要了解行业术语，为此特别整理了包括大陆，台湾，香港等多位行业专家编写，修

　　）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各