（原标题：苹果公司申请用于电路板的热模块专利，该组件接收来自电路板上的发热部件的热能，并且允许热能从覆盖发热部件的该组件的一个部分到不覆盖发热部件的该组件的侧向部分流过该组件）

　　金融界2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“用于电路板的热模块“，公开号CN117255472A，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，本公开涉及用于电路板的热模块。一种用于发热部件的组件包括金属和非金属层。为了固定到承载发热部件的电路板上，将金属支架固定在该电路板的周边上。该组件的金属层的多个突出元件固定在支架的相应开口内。通过金属与金属接触，该组件通过多个机械联接固定到支架。该组件不仅覆盖电路板，而且侧向地延伸超过电路板(和电路板部件)。结果，该组件接收来自电路板上的发热部件的热能，并且允许热能从覆盖发热部件的该组件的一个部分到不覆盖发热部件的该组件的侧向部分流过该组件。

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。完美体育完美体育