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生益电子申请专利提高金手指镍厚均匀性

作者:小编    发布时间:2023-12-21 00:46:40    浏览量:

  2023年12月20日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种具有金手指的PCB制作方法及PCB“,公开号CN117255500A,申请日期为2023年9月。

  专利摘要显示,本发明涉及PCB技术领域,公开了一种具有金手指的PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括:S1、在线路板上先钻出slot槽,再制作出金手指图形;S2、在线路板的阻焊区域涂覆油墨,同时在slot槽内填充油墨,之后对油墨曝光显影;S3、对金手指图形镀金;S4、先在线路板上的金手指图形表面贴覆第一保护膜,再对线路板表面处理,然后去除第一保护膜;S5、先在线路板的整个板面覆盖第二保护膜,并在第二保护膜的与slot槽对应的位置开窗,再褪除slot槽内的油墨,然后去除第二保护膜。本发明实施例既可以提高金手指镍厚均匀性,又可在表面处理工序中,避免药水进入slot槽内,杜绝后面的药水缸被污染。

  12月20日晚间公告集锦:4天3板亿道信息表示 MR产品仍处于市场推广阶段

  已有33家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计1.64亿股,占流通A股53.03%

  近期的平均成本为11.14元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁5.235亿股(预计值),占总股本比例62.93%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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