和射频元件。内容按主题进行组织，提供“ 实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

　　许多Maxim射频元件要求阻抗受控的传输线，将射频功率传输至PCB上的IC引脚（或从其传输功率）。这些传输线可在外层（顶层或底层）实现或埋在内层。关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导（地）以及特征阻抗。也介绍传输线弯角补偿，以及传输线的换层。

　　这种类型的传输线包括固定宽度金属走线（导体）以及（相邻层）正下方的接地区域。例如，第1层（顶部金属）上的走线层上有实心接地区域（图1）。走线的宽度、电介质层的厚度以及电介质的类型决定特征阻抗（通常为50Ω或75Ω）。

　　这种线包括内层固定宽度的走线，和上方和下方的接地区域。导体可位于接地区域中间（图2）或具有一定偏移（图3）。这种方法适合内层的射频走线. 偏移带状线。带状线的一种完美体育变体，适用于层厚度不相同的PCB（端视图）。

　　建议在共面波导的两侧安装过孔“栅栏”，如图5所示。该顶视图提供了在中间导体每侧的顶部金属接地区域安装一排接地过孔的示例。顶层上引起的回路

　　通过 阻抗计算工具）可用于正确设置信号导体线宽，以实现目标阻抗。然而，在输入电路板层的介电常数时应小心。典型PCB外基板层包含的玻璃纤维成分小于内层，所以介电常数较低。例如，FR4材质介电常数一般为εR = 4.2，而外基板（半固化板）层一般为εR = 3.8。下边的例子仅供参考，其中金属厚度为1oz铜（1.4 mils、0.036mm）。

　　原则在一些相对难懂的文件中得到总结一些原则是特殊适用于微控制器的然而这些原则却被试图应用到所有的现代CMOS 集成

　　元件。内容按主题进行组织，提供“ 实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、

　　层之间用耐热绝缘材料粘合在一起。然后用绝缘焊料掩模密封外层。 2、 层叠 在

　　元件。内容按主题进行组织，提供“ 实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、

　　图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

　　元件。内容按主题进行完美体育组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、

　　要求可重复的、交互式实时路由设计规则检查和先进的约束。成功的产品创造需求之间的无缝协作适应型和MCAD工具,在3 d。你的

　　线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，由于它是采用电子

　　中的数字信号？“这个问题的答案常常是”是“。然而，在做出平衡成本，性能和可制造性的决策时，正确答案也可能是“否”或“不适用于所有数字信号。”替代方法可包括关注

　　发送给生产商，让他们为您制作，但它很方便，而且成本低，只需要额外的运输时间。

　　需要特殊的触摸，而您的普通制造合作伙伴可能无法处理。我们可以使用具有紧密转向和高质量控制的高频层压板来正确地设计和开发您的

　　元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、

　　板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀

　　的映像平面一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个

　　)设计中的EMI解决方案 随着电子器件的信号频率的上升，上升/下降沿的加快，信号电流的增加，