完美体育网页[0001]本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及加工线路板的方法和线路板。

　　[0002]目前,包含超厚铜的印刷电路板(PCB, Printed circuit board)被越来越多的应用到很多产品之中。例如，在很多场景下需使用大功率PCB，例如大功率功放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(如电流 5A或30A等)和信号的电子产品。

　　[0003]目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入用于走大电流的导电金属块(走大电流的导电金属块简称大电流导电金属块，大电流导电金属块的材料例如为铜)的方式走大电流。

　　[0004]基于现有的多层PCB加工机制，因为超厚的导电金属块(如大电流导电金属块)的埋入一般需采用相对应厚度的内层芯板和超厚介质层，导致要加工出包含超厚的导电金属块的PCB会因为芯板太厚而变得相对较厚，这也极大的影响到包含超厚的导电金属块的PCB的体积小型化程度和集成度等。

　　[0005]本发明实施例提供加工线路板的方法和线路板，以期降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚，进而提升包含超厚的导电金属块的PCB的体积小型化程度和集成度。

　　[0009]其中，所述第一面上的N个线路图形区和所述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在所述第一面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第一盲槽的深度不同，在所述第二面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第二盲槽的深度不同；

　　[0010]去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得所述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在所述第一导电金属基中形成第一导电金属块；

　　[0011]其中，所述N层线路图形和所述N个线路图形区一一对应，其中，所述第一盲槽和所述第二盲槽之内具有绝缘介质，被去除的所述部分或全部导电金属所空出的空间内具有绝缘介质，其中，所述N为大于I的正整数，所述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在所述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。

　　[0012]可选的，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括:

　　[0013]在所述在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽的步骤之后，且在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之前，去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属；

　　[0014]在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之后，去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属。

　　[0015]可选的，所述去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属，包括:在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属。

　　[0016]可选的，所述在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽包括:

　　[0017]在去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的所述一部分导电金属所空出的空间内填充绝缘介质之后，在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽。

　　[0019]在执行在所述去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的所述一部分导电金属所空出的空间内填充绝缘介质的步骤之后，在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之前，将第二线路板材集压合到所述第一导电金属基的所述第一面上。

　　[0020]可选的，所述去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属包括:在所述第二盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属。

　　[0021]可选的，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括:

　　[0022]在所述在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽的步骤之后，并且在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之后，去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属。

　　[0023]可选的，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括:在所述第二盲槽之内填充绝缘介质和/或在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属。

　　[0024]可选的，所述方法还包括:所述在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，且在所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属的步骤之前，或者在执行在所述第一盲槽之内填充绝缘介质且在所述第二盲槽之内填充绝缘介质之后，且在所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属的步骤之前，在所述第一导电金属基的所述第一面上压合第二线]可选的，所述N层线路图形中任意两层在所述第一导电金属基的任意一个垂直剖面上的正投影的互不重叠或不完全重叠。

　　[0026]本发明实施例还提供一种线]N层内层线路图形和第一导电金属块；

　　[0028]其中，所述N层内层线路图形之间填充有绝缘介质，所述N层内层线路图形和所述第一导电金属块之间填充有绝缘介质，

　　[0029]其中，所述N为大于I的正整数，所述N层内层线路图形中的至少两层内层线路图形中的每层内层线路图形在所述线路板的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。

　　[0030]可选的，所述N层内层线路图形中任意两层在所述线路板的任意一个垂直剖面上的正投影的互不重叠或不完全重叠，和/或，所述N层内层线路图形中任意两层在所述线路板的水平剖面上的正投影的互不重叠或不完全重叠。

　　[0031]可以看出，本发明实施例加工方案中，在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在上述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；在上述第一面上的上述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的上述第一盲槽的深度不同；去除上述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得上述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在上述第一导电金属基中形成第一导电金属块。其中，上述N为大于I的正整数。通过在第一导电金属基的两面对应位置加工盲槽，且使得盲槽的槽底处于不同高度，实现直接利用第一导电金属基本身的材料来形成N层线路图形，并且，由于上述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在上述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影的部分或全部，落入上述第一导电金属块在上述垂直剖面上的正投影，即，在加工出的线路板之中，在第一导电金属块顶面和底面之间的高度区域之内，第一导电金属块周围形成了至少两层内层线路图形层。而基于现有技术则难以在线路板中的超厚导电金属块周围，在超厚导电金属块顶面和底面之间的高度区域之内形成了两层或更多内层线路图形层，上述技术方案中完全打破了现有技术中线路板板厚和导电金属块厚度之间的相互制约关系(现有技术中线路板板厚要求越薄，则导电金属块的厚度也就只能越薄，导电金属块的厚度要求越厚，线路板板厚也就只能越厚，然而，线路板板厚的追求是越薄越好，这就使得两者之间形成了相互制约关系)。因此，上述技术方案有利于降低包含超厚导电金属块的线路板的板厚，进而提升包含超厚的导电金属块的线路板的体积小型化程度和集成度。并且，由于实现了直接利用第一导电金属基本身的材料(即盲槽的槽底的导电金属)来形成N层线路图形，这使得产品可靠性相对较高。

　　[0032]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

　　[0033]图1?5是本发明实施例提供的几种加工线路板的方法的流程示意图；

　　[0034]图6-a?6-r是本发明实施例提供的一种线路板过程中的结构变化示意图；

　　[0037]本发明实施例提供加工线路板的方法和设备和线路板，以期降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚，进而提升包含超厚的导电金属块的PCB的体积小型化程度和集成度。

　　[0038]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

　　[0039]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

　　[0040]本发明一种加工线路板的方法的一个实施例，一种加工线路板的方法可以包括:在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在上述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；上述第一面上的N个线路图形区和上述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在上述第一面上的上述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的上述第一盲槽的深度不同，其中，在上述第二面上的上述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的上述第二盲槽的深度不同；去除上述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得上述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在上述第一导电金属基中形成第一导电金属块，其中，上述N层线路图形和上述N个线路图形区一一对应，其中，上述第一盲槽和上述第二盲槽之内具有绝缘介质，被去除的上述部分或全部导电金属所空出的空间内具有绝缘介质，其中，上述N为大于I的正整数。其中，上述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在上述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影的部分或全部，落入上述第一导电金属块在上述垂直剖面上的正投影。

　　[0041]首先请参见图1，图1为本发明一个实施例提供的一种加工线路板的方法的流程示意图。如图1所示，本发明一个实施例提供的一种加工线路板的方法可以包括以下内容:

　　[0042]101、在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽。

　　[0043]102、在上述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽。

　　[0044]其中，上述第一面上的N个线路图形区和上述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在上述第一面上的上述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的上述第一盲槽的深度不同，在上述第二面上的上述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的上述第二盲槽的深度不同。

　　[0045]其中，上述N个线路图形区中的每个线路图形区对应不同层线]其中，第一导电金属基的第一面上可包括大电流线路图形区和上述N个线路图形区。其中，第一导电金属基的第二面上可包括大电流线路图形区和上述N个线路图形区

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