用化学的方法使钻孔后的板材孔内 沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的 方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化 的目的,并使线路借此导通。

　　Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了完美体育网页原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。

　　曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。

　　曝光操作环境的条件： 1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。

　　铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。

　　它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。 Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片 Laminate——层压板

　　化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。

　　无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°CLeabharlann Baidu相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染

　　• 对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。 • 了解工艺流程的基本原理与操作。

　　广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。 PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式 和表面安装方式。

　　狭义上：未有安装元器件，只有布 线电路图形的半成品板，被称为印制线 路板。

　　是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生 聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下 溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。 PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上

　　显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：

　　未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。

　　棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物）。 优点：工艺简单、容易控制；

　　工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内 层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。

　　沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金 电金板 全板电金 金手指 选择性电金 喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板 有机保焊 松香板

　　是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路 铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。

　　由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境 有害，络合剂不易生物降解，废水处理困 难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上 电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操 作维护极不方便，故此直接电镀技术应运 而生。 直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类 较多，大都用于双面板制程。

　　开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使 板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。

　　打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别

　　除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。

　　黑氧化流程缺陷： 黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。  什么是粉红圈？  粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu

　　该机器原理是利用铜面的反射作用使板 上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中, 并通过与客户提供的数据图形资料进行比较 来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、 曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。

　　化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。

　　Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与 玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。 树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。

　　 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。  实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。  为后工序的加工做出定位或对位孔

　　尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil

　　工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。

　　通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的 标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位臵处的定位孔。 定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔,作为内外层对位一 致的基准。 3、判别制板的方向