2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法“，公开号CN117769162A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法，本发明将大镭射孔进行选择性填孔的方式，将镭射孔里面填满铜并突出板面，再将突出的铜磨平，实现大镭射孔口零下陷的目的；并且在大镭射孔口零下陷的基础上，进行增层压合，下一阶镭射正常进行叠孔镭射，可实现电路板的多阶叠孔设计。

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　　已有283家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计11.09亿股，占流通A股58.13%

　　近期的平均成本为30.19元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　股东人数变化：2024-02-29显示，公司股东人数比上期（2023-12-31）减少352户，幅度-0.35%

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