(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号(45)授权公告日(21)申请号9.9(22)申请日2021.07.08(73)专利权人景旺电子科技（龙川）有限公司地址517300广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人李秋梅张飞龙(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414代理人(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/14(2006.01)(54)实用新型名称线)摘要本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板，包括：第一子板，包括至少两个依次叠放的芯板，相邻两芯板之间设置有第一介质层，第一子板上设置有凹槽；第二子板，叠放在第一子板上，第二子板远离第一子板的一面上设置有第一外铜层，第二子板上设置有第一连接孔；散热陶瓷块，设置在凹槽的内部且通过第一介质层与第一子板连接，散热陶瓷块靠近第二子板的一面设置有第一内铜层；第一连接铜，将第第一子板远离第二子板的一面上或第二子板远离第一子板的一面上。本实用新型提高了线路板的散热效果和使用寿命，同时确保线.一种线路板，其特征在于，包括：第一子板，包括至少两个依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间设置有第一介质层，所述第一子板上设置有贯穿所述第一子板的凹槽；第二子板，叠放在所述第一子板上，所述第二子板远离所述第一子板的一面上设置有第一外铜层，所述第二子板上设置有与所述凹槽连通的第一连接孔；散热陶瓷块，设置在所述凹槽的内部且通过所述第一介质层与所述第一子板连接，所述散热陶瓷块靠近所述第二子板的一面设置有第一内铜层；第一连接铜，设置在所述第一连接孔内且将所述第一外铜层与所述第一内铜层导通；控铣槽，设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上或所述第二子板远离所述第一子板的一面上。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二子板包括依次叠放的第一铜箔和第二介质层，所述第二介质层位于所述第一铜箔和所述第一子板之间。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述控铣槽设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上且其底部延伸至所述第二介质层。4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，第一子板还包括第一FPC挠性板，所述第一FPC挠性板叠放在相邻两所述芯板之间且通过所述第一介质层与所述芯板连接。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二子板包括依次叠放的第二FPC挠性板和第三介质层，所述第三介质层位于所述第二FPC挠性板和所述第一子板之间。6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述控铣槽设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上且其底部延伸至所述第三介质层。7.根据权利要求1至6任意一项所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括第三子板，所述第三子板包括依次叠放的第二铜箔和第四介质层，所述第三子板叠放在所述第一子板远离所述第二子板的一面上，所述第四介质层位于所述第二铜箔和所述第一子板之所述散热陶瓷块远离所述第二子板的一面上设置有第二内铜层，所述第三子板远离所述第二子板的一面上设置有第二外铜层，所述第三子板上设置有与所述凹槽连通的第二连接孔，所述第二连接孔内设置有第二连接铜，所述第二连接铜将所述第二外铜层与所述第8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第一内铜层上设置有网格线路或导热PAD，所述第二内铜层上设置有网格线所述的线路板，其特征在于，所述散热陶瓷块的厚度与所述第一子板的厚度相同。10.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述控铣槽同时设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上和所述第二子板远离所述第一子板的一面上。CN215581867线]本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种线]随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的线路板产品要求也越来越高，在趋向于小型化和多功能化的同时，对其散热性能的要求也越来越高，特别是对于需要达到高散热功能、密集线路导通功能和三维组装功能的产品，由于其元器件热量大，因此对散热性的要求更加高。现有的线路板散热性能不佳，从而导致其使用寿命受限。实用新型内容[0003]本实用新型提供了一种线路板，以提高其散热效果和使用寿命。[0004]本申请实施例提供了一种线]第一子板，包括至少两个依次叠放的芯板，相邻两所述芯板之间设置有第一介质层，所述第一子板上设置有贯穿所述第一子板的凹槽；[0006]第二子板，叠放在所述第一子板上，所述第二子板远离所述第一子板的一面上设置有第一外铜层，所述第二子板上设置有与所述凹槽连通的第一连接孔；[0007]散热陶瓷块，设置在所述凹槽的内部且通过所述第一介质层与所述第一子板连接，所述散热陶瓷块靠近所述第二子板的一面设置有第一内铜层；[0008]第一连接铜，设置在所述第一连接孔内且将所述第一外铜层与所述第一内铜层导[0009]控铣槽，设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上或所述第二子板远离所述第一子板的一面上。[0010]在其中一些实施例中，所述第二子板包括依次叠放的第一铜箔和第二介质层，所述第二介质层位于所述第一铜箔和所述第一子板之间。[0011]在其中一些实施例中，所述控铣槽设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上且其底部延伸至所述第二介质层。[0012]在其中一些实施例中，第一子板还包括第一FPC挠性板，所述第一FPC挠性板叠放在相邻两所述芯板之间且通过所述第一介质层与所述芯板连接。[0013]在其中一些实施例中，所述第二子板包括依次叠放的第二FPC挠性板和第三介质层，所述第三介质层位于所述第二FPC挠性板和所述第一子板之间。[0014]在其中一些实施例中，所述控铣槽设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上且其底部延伸至所述第三介质层。[0015]在其中一些实施例中，所述线路板还包括第三子板，所述第三子板包括依次叠放的第二铜箔和第四介质层，所述第三子板叠放在所述第一子板远离所述第一子板的一面上，所述第四介质层位于所述第二铜箔和所述第一子板之间；[0016]所述散热陶瓷块远离所述第二子板的一面上设置有第二内铜层，所述第三子板远CN215581867离所述第二子板的一面上设置有第二外铜层，所述第三子板上设置有与所述凹槽连通的第二连接孔，所述第二连接孔内设置有第二连接铜，所述第二连接铜将所述第二外铜层与所[0017]在其中一些实施例中，所述第一内铜层上设置有网格线路或导热PAD，所述第二内铜层上设置有网格线]在其中一些实施例中，所述散热陶瓷块的厚度与与所述第一子板的厚度相同。[0019]在其中一些实施例中，所述控铣槽同时设置在所述第一子板远离所述第二子板的一面上和所述第二子板远离所述第一子板的一面上。[0020]本实用新型实施例提供的线路板，有益效果在于：通过在层叠设置的线路板内设 置散热陶瓷块，并将线路板上的第一外铜层与散热陶瓷块上的第一内铜层导通，提高了线 路板的散热效果和使用寿命，同时在线路板上设置控铣槽，确保线路板具有一定的挠性，保 证其满足使用要求。 附图说明 [0021] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新 型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 [0022] 图1是本实用新型第一实施例中线路板的结构示意图； [0023] 图2是本实用新型第二实施例中线路板的结构示意图； [0024] 图3是本实用新型第三实施例中线路板的结构示意图； [0025] 图4是本实用新型第四实施例中线路板的结构示意图； [0026] 图5是本实用新型第五实施例中线路板的结构示意图。 [0027] 图中标记的含义为： [0028] 10、第一子板；11、第一芯板；12、第二芯板；13、第一介质层；14、凹槽；15、第一FPC 挠性板；20、第二子板；21、第一外铜层；22、第一连接孔；23、第一铜箔；24、第二介质层；25、 第二FPC挠性板；26、第三介质层；30、散热陶瓷块；31、第一内铜层；32、第二内铜层；41、第一 连接铜；42、第二连接铜；50、控铣槽；60、第三子板；61、第二外铜层；66、第二连接孔；63、第 二铜箔；64、第四介质层。 具体实施方式 [0029] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本 实用新型，并不用于限定本实用新型。 [0030] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另 一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可 以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。 [0031] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性 或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者 CN215581867 隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。 [0032] 为了说明本实用新型的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。 [0033] 请参考图1，本实用新型的第一实施例提供了一种线和控铣槽50。 [0034] 第一子板10包括至少两个依次叠放的芯板，及芯板的数目可以是2个、3个、4个或 多个。 [0035] 在一实施例中，例如当第一子板10包括两个依次叠放的芯板时，两个芯板分别为 第一芯板11和第二芯板12。 [0036] 第一芯板11位于线路板的最底层，其中第一芯板11结构为介质层+铜层组成，介质 层面为蚀刻掉单面铜，蚀刻面为第一芯板11的顶层，未蚀刻面，即铜层面布有线的结构为上铜层+介质层+下铜层组成，上铜层及下铜层布有线的生产过程可以包括如下步骤： [0038] 首先开料：将第一芯板11按设计尺寸开料； [0039] 其次单面贴保护膜：将未蚀刻面采用抗蚀刻保护膜保护铜层面； [0040] 接着蚀掉单面铜：将未贴膜面单面铜蚀刻干净，露出基材； [0041] 然后钻孔：钻出铆合孔、定位孔； [0042] 下一步是内层线路：在未蚀刻面上制作出线] 最后铣槽；铣出埋嵌散热陶瓷块30的第一槽位，以使得后续第一芯板11与第二芯 板12压合后形成凹槽14。 [0044] 第二芯板12结构为上铜层+介质层+下铜层组成，上铜层及下铜层布有线的生产过程可以包括如下步骤： [0046] 首先开料：将第二芯板12按设计尺寸开料； [0047] 其次钻孔：钻出铆合孔、定位孔； [0048] 接着是内层线路：在下铜层上制作出线] 最后铣槽；铣出埋嵌散热陶瓷块30的第二槽位，以使得后续第一芯板11与第二芯 板12压合后第一槽位与第二槽位形成凹槽14。 [0050] 相邻两芯板之间设置有第一介质层13。 [0051] 可选的，第一介质层13设置为半固化片，其可以是常规半固化片或高导热半固化 [0052]可以将第一芯板11、半固化片、第二芯板12进行预叠铆合，得到第一子板10，其中 第二芯板12制作有线路的下铜层面贴合半固化片，未制作线路的上铜层面朝外放置，然后 再在第二芯板12的上铜层面贴上耐高温保护膜。 [0053] 第一子板10上设置有贯穿第一子板10的凹槽14，用于放置散热陶瓷块30，凹槽14

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