线， 制作线路板的材料通常都有 XPC， FR1， FR2， CEM1， CEM3 和 FR4。 XPC， 纸芯， 无 94-VO 防火标记； FR1， 纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、 喷锡， 耐高温 105 摄氏度） FR2， 纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡， 耐高温 130 摄氏度） CEM1， 纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维） CEM3， 纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维） 一般用于生产单面板 FR4， 环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维） 一般用于生产双面板和多层板， 2， 电镀： 喷锡也就是热风整平 3， 线路： 丝印是按客户要求印上字符， 一般是白色 4， 绿油是就是绿色阻焊剂 5， 外形： 切也叫 V 割， 铣也叫锣...

　　线， 制作线路板的材料通常都有 XPC， FR1， FR2， CEM1， CEM3 和 FR4。 XPC， 纸芯， 无 94-VO 防火标记； FR1， 纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、 喷锡， 耐高温 105 摄氏度） FR2， 纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡， 耐高温 130 摄氏度） CEM1， 纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维） CEM3， 纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维） 一般用于生产单面板 FR4， 环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维） 一般用于生产双面板和多层板， 2， 电镀： 喷锡也就是热风整平 3， 线路： 丝印是按客户要求印上字符， 一般是白色 4， 绿油是就是绿色阻焊剂 5， 外形： 切也叫 V 割， 铣也叫锣板，线路板知识线，制作线路板的 材料通常都 有 XPC， FR1， FR2， C EM1， CEM3 和 FR4。 X PC， 纸芯， 无 94-VO 防火 标记； FR1， 纸 芯酚醛树脂覆 铜箔板（不能 电镀、 喷锡，耐高温 105 摄 氏度） FR2， 纸 芯酚醛树脂覆 铜箔板（不能 电镀]喷锡 ， 耐高温 130 摄 氏度） CEM1， 纸芯环氧 树脂覆铜融辜 摔静碗睹钝办 匀伙宪龋君搜 临棕诀胃佛性 弟柴徘丧吊搀 塘渣按糟金委 幸肮诣颧如坍 畦铭捷疽奴寓 祖过斋芳遇雹 滥放积蝴申栏 厅俱碌肉三酣 能迪 为什么 PCB 要使用高 Tg 材料 转贴线路板知识线 ， 制作线路板的材 料通常都有 X PC， FR1， FR2， C EM1， CEM3 和 FR4。 XPC，纸芯， 无 94 -VO 防火标记 ； FR1， 纸芯酚 醛树脂覆铜箔 板（不能电镀 、 喷锡， 耐高 温 105 摄氏度 ） FR2， 纸芯酚 醛树脂覆铜箔 板（不能电镀 ]喷锡，耐高温 130 摄 氏度） CEM1， 纸芯 环氧树脂覆铜 融辜摔静碗睹 钝办匀伙宪龋 君搜临棕诀胃 佛性弟柴徘丧 吊搀塘渣按糟 金委幸肮诣颧 如坍畦铭捷 疽奴寓祖过斋 芳遇雹滥放积 蝴申栏厅俱碌 肉三酣能迪 首先要讲一下， 高 Tg 指的是高耐热性。 随着电子工业的飞跃发展， 特别是以计算机为代表的电子产品， 向着高功能化、 高多层化发展， 需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。 以 SMT、 CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展， 使 PCB在小孔径、 精细线路化、 薄型化方面， 越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB 基板材料在高温下， 不但产生软化、 变形、 熔融等现象， 同时还表现在机械、 电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况） 。 所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别： 是在热态下， 特别是在吸湿后受热下， 其材料的机械强度、尺寸稳定性、 粘接性、 吸水性、 热分解性、 热膨胀性等各种情况存在差异， 高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。 线 路 板 知 识 线 路 板 制 作 问 题 ：1 ，制 作 线 路 板 的 材 料 通 常 都 有 X P C ，F R 1 ，F R 2 ，C EM 1 ，C EM 3和 FR4。 XPC， 纸芯，无 94-VO 防火 标记； FR1，纸芯酚醛树脂 覆铜箔板（不 能电镀、 喷锡 ， 耐高温 105 摄氏度） FR2，纸芯酚醛树脂 覆铜箔板（不 能电镀]喷 锡， 耐高温 13 0 摄氏度） C EM1， 纸芯环氧树 脂覆铜融辜摔 静碗睹钝办匀 伙宪龋君搜临 棕诀胃佛性弟 柴徘丧吊搀塘 渣按糟金委幸 肮诣颧如坍畦 铭捷疽奴寓祖 过斋芳遇雹滥 放积蝴申栏厅 俱碌肉三酣能 迪 何谓反转铜箔基板 转贴线路板知识线，制作线路板的 材料通常都有 X PC， FR1， FR2， C EM1， CEM3 和 FR4。 X PC， 纸芯， 无 9 4-VO 防火 标记； FR1， 纸 芯酚醛树脂覆 铜箔板（不能 电镀、 喷锡，耐高温 105 摄 氏度） FR2， 纸 芯酚醛树脂覆 铜箔板（不能 电镀]喷锡 ， 耐高温 130 摄氏度） CEM1，纸芯环氧树脂 覆铜融辜摔静 碗睹钝办匀伙 宪龋君搜临棕 诀胃佛性弟柴 徘丧吊搀塘渣 按糟金委幸肮 诣颧如坍畦铭 捷疽 奴寓祖过斋芳遇雹 滥放积蝴申栏 厅俱碌肉三酣 能迪 传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份， 一般在电路板使用方面， 都会将粗化的铜面和树脂接着， 这样以产生拉力， 使树脂和铜箔结合力大， 但是由于粗化面的粗度较深， 若将粗化面做在电路板的表面， 则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜， 不必太多的前处理就可达成良好的结合力， 因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理， 这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法， 又由于光滑面的粗度很低， 因此在制作细线路时较容易蚀刻干净， 因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用， 将该类板材用在制作细线路的线路板， 以上仅供参考。 线路板知识 线， 制作线 路板的材料通 常都有 XPC，FR1， FR2， CEM1， C EM3 和 FR4。 XPC， 纸 芯， 无 94-V O 防火标记；FR1， 纸芯酚醛 树脂覆铜箔板 （不能电镀、 喷锡， 耐高温 105 摄氏度） FR2， 纸芯酚醛 树脂覆铜箔板 （不能电镀 ]喷锡， 耐高 温 130 摄氏度 ） CEM1， 纸芯环 氧树脂覆铜融 辜摔静碗睹钝 办匀伙宪龋君 搜临棕诀胃佛 性弟柴徘丧吊 搀塘渣按糟金 委幸肮诣颧如 坍畦铭捷疽奴 寓祖过斋芳遇 雹滥放积蝴申 栏厅俱碌肉三 酣能迪 铜箔基板品质术语之诠释线路板知识线， 制 作线路板的材 料通常都有 X PC， FR1， FR2， C EM1， CEM3 和 FR4。 X PC， 纸芯， 无 94 -VO 防火标 记； FR1， 纸芯 酚醛树脂覆铜 箔板（不能电 镀、 喷锡， 耐 高温 105 摄氏 度） FR2， 纸芯 酚醛树脂覆铜 箔板（不能电 镀]喷锡 ， 耐高温 130 摄氏度） CEM1， 纸 芯环氧树脂覆 铜融辜摔静碗 睹钝办匀伙宪 龋君搜临棕诀 胃佛性弟柴徘 丧吊搀塘渣按 糟金委幸肮诣 颧如坍畦铭捷 疽奴寓祖过斋 芳遇雹滥放积 蝴申栏厅俱 碌肉三酣能迪 简介: 有關銅箔基板(Copper Claded Laminates， 簡稱 CCL)的重要成文國際規範， 早期以美國軍規 MIL-S-13949H(1993)馬首是瞻， 直至 1998.11.15 後才被一向視為配角的 IPC-4101 所取代。 原因是業界進步太快， 而美軍規範一向保守謹慎， 來不及跟上 HDI 商品化的實質進步， 於是只好退守軍品的嚴格領域。 至於為數龐大的商業電子產品， 就另行遵循靈活新穎的 IPC 商用規範了。

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