专利摘要显示，本申请涉及一种金手指制备方法和线路板。所述方法包括：提供基板；利用覆盖金手指区域和引线区域的第一干膜，于所述基板上形成宽度相同的金手指和引线；利用于所述金手指区域开窗的第二干膜，对所述金手指进行电镀处理；利用于所述引线区域开窗的第三干膜，蚀刻去除所述引线。采用本方法能够在制备金手指后实现无引线残留、无镍金残留。

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