专利摘要显示，本发明公开了一种线路板钻孔控制方法及钻孔系统、装置、存储介质，应用于对线路板模组控深钻孔，所述线路板模组包括线路板原件、镀层组以及基片，所述基片、所述镀层组以及所述线路板原件从上至下依次叠层设置，所述线路板模组设置有预制孔，所述控制方法包括：获取钻刀的钻刀配置参数、镀层组的厚度以及预制孔孔径参数；获取钻孔目标深度；根据钻刀配置参数、镀层组的厚度、预制孔孔径参数以及钻孔目标深度处理得出钻刀行程控制指令；将钻刀移动至与预制孔正对的位置，根据钻刀行程控制指令控制钻刀下钻以控深钻孔；降低了由工作人员自身经验钻孔的出错率，提高控深钻孔的效率以及线路板的加工良品率，降低生产成本。

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