PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).

　　印制印制电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体,,其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件..

　　单面板单面板::仅在介质基材一面具有导线仅在介质基材一面具有导线,,插件孔由模具沖压出來插件孔由模具沖压出來..

　　假假双面板双面板::在介在介质基材的两面都有导线质基材的两面都有导线,,但其两面线路并不导通但其两面线路并不导通,,元件孔由模具沖压出來元件孔由模具沖压出來..

　　金金属化孔双面板属化孔双面板::在介在介质基材的两面都有导线质基材的两面都有导线,,两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连..

　　多多层板层板::具有三具有三层或三层以上的导线层层或三层以上的导线层,,其层间用介质材料绝缘其层间用介质材料绝缘,,各层间用金属化孔来形成互连各层间用金属化孔来形成互连..

　　喷锡板 喷锡板 : : 喷锡又称热风整平 喷锡又称热风整平 , , 其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化 其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化 , , 喷锡后下游焊接元器件更容易 喷锡后下游焊接元器件更容易 . .

　　喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式 喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式 , , 垂直喷锡设备成本低 垂直喷锡设备成本低 , , 生产效率高 生产效率高 , , 目前使用较为普遍 目前使用较为普遍 , , 缺点是锡面平整度相对较 缺点是锡面平整度相对较

　　喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种 喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种 ; ; 铅锡合金中通常锡和铅的含量比 铅锡合金中通常锡和铅的含量比为 为 63/37. 63/37. 有铅喷锡随着欧盟 有铅喷锡随着欧盟 ROHS ROHS 环保指令的实施 环保指令的实施

　　化锡板 化锡板 : : 化锡又称沉锡 化锡又称沉锡 , , 其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中 其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中 , , 通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层 通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层 , , 化锡是对应欧盟 化锡是对应欧盟 ROHS ROHS 环保 环保

　　指令的一个新的制程 指令的一个新的制程 , , 其优点是锡层表面平滑 其优点是锡层表面平滑 , , 但因其缺点是成本高 但因其缺点是成本高 , , 锡层较薄 锡层较薄 , , 存放时间短 存放时间短 , , 保存条件高等 保存条件高等 , , 故目前普及率较低 故目前普及率较低 . .

　　化银板 化银板 : : 化银又称沉银 化银又称沉银 , , 其原理同化锡相同 其原理同化锡相同 , , 此制程的产生同样是对应欧盟 此制程的产生同样是对应欧盟 ROHS ROHS 环保指令的一个新的制程 环保指令的一个新的制程 , , 相应于化锡板来讲 相应于化锡板来讲 , , 其制程技术 其制程技术

　　化镍金板 化镍金板 : : 化金又称沉金 化金又称沉金 , , 其原理同化锡和化银相同 其原理同化锡和化银相同 , , 化金是一个比较成熟的传统的制程 化金是一个比较成熟的传统的制程 , , 化金的 化金的 COB COB 邦定效果是其它制程无法替代的 邦定效果是其它制程无法替代的 , , 其上锡性能好 其上锡性能好 , , 保存时间长 保存时间长 , ,

　　电镍金板 电镍金板 : : 电金是一个技术成熟的传统工艺 电金是一个技术成熟的传统工艺 , , 其原理是将镍和金 其原理是将镍和金 ( ( 俗称金盐 俗称金盐 ) ) 溶于化学药水中 溶于化学药水中 , , 将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层 将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层 , , 电 电

　　镍金因其镀层硬度高 镍金因其镀层硬度高 , , 耐磨损 耐磨损 , , 不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用 不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用 , , 尤其以电脑 尤其以电脑 , , 通讯产品的卡板中应用较为突出 通讯产品的卡板中应用较为突出 . .

　　OSP OSP 板 板 :OSP :OSP 意为可悍性有机铜面保护剂 意为可悍性有机铜面保护剂 , , 其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反 其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反

　　金属化表面处理的替代工艺 金属化表面处理的替代工艺 , , 因其制作成本较低 因其制作成本较低 , , 且技术成熟 且技术成熟 , , 故目前已被行广泛使用 故目前已被行广泛使用 . .

　　覆铜板 覆铜板: : 英文 英文简称 简称CCL, CCL, 它是制作电路板最基本的材料 它是制作电路板最基本的材料, , 其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板 其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板. .

　　覆铜板是由铜箔 覆铜板是由铜箔/ / 粘结树脂 粘结树脂/ / 纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品 纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品. .

　　纸质覆铜板构成为 纸质覆铜板构成为铜箔 铜箔 + + 纸 纸 + + 树脂 树脂 . .

　　纸质覆铜板按其所含树脂又分为 纸质覆铜板按其所含树脂又分为 :xpc :xpc

　　x: x: 表示 表示树脂含量 树脂含量 ,x ,x 越多树脂含量越多 越多树脂含量越多 , , 其绝缘 其绝缘

　　纸质覆铜板其缺点为 纸质覆铜板其缺点为 : : 硬度相对较差 硬度相对较差 , , 在潮湿环境下容易吸收水分 在潮湿环境下容易吸收水分 , , 受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大 受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大 , , 且电器性能较纤 且电器性能较纤

　　优点为原材料成本低 优点为原材料成本低 , , 因其质地较软可以冲孔 因其质地较软可以冲孔 , , 故在電路板制程中孔加工成本低 故在電路板制程中孔加工成本低 . .

　　 复合纤维板成本较玻璃纤维板低 复合纤维板成本较玻璃纤维板低 , , 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题 . .

　　 其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板 其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板 , , 但仍不可完全替代 但仍不可完全替代 FR -4 FR -4 材料 材料 . . 仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代 仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代 F R-4 F R-4 使用 使用 . .

　　玻璃纤维板行业目前主为采用的是 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4 FR-4 材料 材料. .

　　其优点是硬度高 其优点是硬度高, , 防火性能强 防火性能强, , 电气特性稳定 电气特性稳定, , 可做镀通孔制程 可做镀通孔制程. .

　　其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂 其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂, , 故板材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高 故板材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高. .

　　故名思意, 就是分别用陶瓷或者金属, 如铁基, 铝基, 铜基等等作为介质层的基材.

　　因条件限制, 制作成本较高, 应用不是很广泛, 主要应用在军事领域较多.完美体育