金融界 2024 年 7 月 26 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京清大天达光电科技股份有限公司申请一项名为“一种加速度传感器六面软连接电路板自动粘贴设备及方法“，公开号 CN1.3，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种加速度传感器六面软连接电路板自动粘贴设备及方法，包括机架、传输部件、壳体上料部件、点胶搬运部件、工装翻转部件、弹簧夹上料部件、弹簧夹夹紧部件和下料搬运部件。传输部件循环移动多个工装载板，每个载板上放置有用于夹持电路板和壳体的工装部件。工装部件在点胶工位、壳体上料及一次翻转工位、二次翻转工位、三次翻转工位进行操作，以将电路板粘贴在壳体的不同位置。弹簧夹夹紧部件将弹簧夹固定在完成粘贴的工装部件上，随后由下料搬运部件将成品搬运至下料区。本发明实现了壳体和电路板的全自动点胶和粘贴，满足了生产节拍要求。对比传统的手工粘贴，提高了粘贴质量和粘贴稳定性，同时提高了生产效率降低了成本。

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