专利摘要显示，本发明提供一种电路板及线圈模组的制造方法。方法包含形成开口在绝缘层及第一金属层中，其中第一金属层在绝缘层上；填充导电填充材料在开口内，以在开口内形成贯孔衬垫；设置第一图案化遮罩于第一金属层上，其中第一图案化遮罩暴露出第一金属层的部分及贯孔衬垫；沉积金属材料在暴露的第一金属层的部分及贯孔衬垫上，以形成第一线圈层；移除第一图案化遮罩；重复以上步骤，完美体育以形成多个第一线圈层；以及电性连接多个第一线圈层。