金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“印制电路板沉铜背光检测方法“，公开号CN4.0，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本公开提供一种印制电路板沉铜背光检测方法。所述方法包括提供印制电路板的基板；对基板进行导光锣槽，以在基板上形成导光嵌孔；将导光片嵌入导光嵌孔，以得到导光嵌置板；对导光嵌置板进行压合沉铜，以在导光片上形成沉铜背光采集孔；对沉铜背光采集孔进行背光检测，以输出印制电路板的背光等级。在基板上开孔形成导光嵌孔，导光嵌孔作为导光片的嵌入位置，在将导光片嵌入导光嵌孔后，按照正常流程进行压合沉铜，使得导光片融合至制作出来的印制电路板内，在沉铜完成后，通过对沉铜背光采集孔内的背光情况采集，便于确定印制电路板的沉铜质量，提高了对沉铜质量的背光检测效率，无需对印制电路板进行切片。完美体育网站完美体育网页