金融界2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，广州方邦电子股份有限公司取得一项名为“一种薄膜电阻及电路板“，授权公告号CN116798713B，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种薄膜电阻及电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层，基底层的至少一侧表面具有若干凸起，第一电阻层位于基底层具有凸起的一侧表面，基底层具有凸起的一侧表面的表面积与基底层投影面积之比为1.3‑10，第一电阻层位于基底层具有凸起一侧表面且与基底层同形设置。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。

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