金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，长园半导体设备（珠海）有限公司取得一项名为“一种多工位柔性电路板固化装置“，授权公告号 CN111556663B ，申请日期为 2020 年 5 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种多工位柔性电路板固化装置，包括工作台、固定安装在工作台上的压紧结构及分隔结构，分隔结构滑动安装于工作台，分隔结构包括板体及分隔片，分隔片转动安装于板体，压紧结构包括承载板及固化压板，固化压板转动安装于承载板，承载板设有若干弯折工位，分隔结构位于压紧结构一侧，分隔片相对板体转动至若干弯折工位上抵压柔性线路板使柔性线路板弯折，固化压板与承载板锁定并抵触柔性线路板，通过上述设计，能够一次性弯折多个柔性电路板，多个柔性电路板弯折固化后，只需推动分隔结构，就能使分隔片与多个柔性电路板分离，结构简单，操作方便。

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