金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“具有非金属化孔的线路板及其制作方法“，公开号 CN4.3，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有非金属化孔的线路板的制作方法，包括：提供第一子板，在第一子板上钻设第一孔；将支撑件设置于第一孔内；将第一子板、半固化片和第二子板层叠设置并压合，以形成线路板本体；在第二子板上制作外层线路图形和第一开窗；在第二子板的表面制作防焊层，并在防焊层中制作第二开窗；在线路板本体上钻设第二孔，第二孔暴露支撑件；移除支撑件；在线路板本体上钻设第三孔，第三孔覆盖第一孔，第三孔为非金属化孔。本申请提供的制作方法，解决了相关技术中非金属化孔的孔口处板材存在爆边、发白不良的技术问题。完美体育网页本申请还提供了一种具有非金属化孔的线路板。

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