完美体育网站金融界 2024 年 9 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法“,公开号 CN0.7 ,申请日期为 2023 年 3 月。
专利摘要显示,本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法,包括步骤:覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层,贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域,第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分,于凹槽内形成金手指图形;于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板,第一防焊层具有第一开口,金手指图形由第一开口露出;无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口;对应于第二开口移除部分压合板,形成开窗,金手指图形由开窗露出;对应于第一开口露出金手指图形,于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。
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