金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市乐亿通科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板测试系统及测试方法”的专利，公开号 CN 118688618 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种电路板测试系统及测试方法中，该电路板测试系统包括多个从机、电压源以及主机；多个从机用于连接并测试多个电路板，且不同的从机具有不同的通信地址；电压源与多个电路板连接，并用于为多个电路板供电；主机与多个从机以及电压源连接，主机用于控制电压源为多个电路板供电，以及用于获取多个从机的测试数据，测试数据包括在电压源为电路板供电的情况下，电路板输出给从机的数据以及通信地址；本申请能够通过主机为从机分配独特的通信地址，有利于对多个从机进行识别，进而能够识别出多个电路板的测试数据以实现同批对多个电路板进行测试有利于提高测试效率。

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