金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华芯智造半导体有限公司申请一项名为“一种电路板激光切割设备”的专利，公开号 CN 118699598 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示， 本发明公开了一种电路板激光切割设备，涉及电路板加工技术领域，包括下传送带和上下移动组件，所述下传送带的顶部设置有上传送带，所述上传送带固定部分的底壁固定连接有用于进行辅助上下料移动的上下移动组件，所述支撑架的底部固定连接有用于进行上下移动限位的吸盘限位组件，所述吸盘限位组件的底部贴合连接有用于上料固定的上料固定组件，所述下传送带固定部分的顶壁中部固定连接有用于防止炭化的激光切割组件。本发明通过上下移动组件、吸盘限位组件和上料固定组件相配合，对电路板进行多点式一次性同步压紧，分别从电路板的前后外壁、左右两侧以及竖直高度进行限位，提高了限位的效率。

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