专利摘要显示，本公开提供一种高纵横比线路板的制作方法及线路板。上述的制作方法包括：接收来自电脑端的多组孔金属化参数，形成孔金属化数据库；接收来自扫描端的板厚及纵横比，并根据板厚及纵横比从孔金属化数据库调取对应的孔金属化参数的目标沉铜参数及目标镀铜参数；根据目标沉铜参数控制沉铜缸对线路板进行试沉铜操作；接收来自第一检测端的实际一次铜厚，并将实际一次铜厚与目标沉铜参数的预设一次铜厚比对，得到第一铜厚偏差值，实际一次铜厚为线路板的通孔处在经过沉铜后获得的铜厚；当第一铜厚偏差值大于第一预设值时，调整目标镀铜参数以得到第一优化镀铜参数；根据第一优化镀铜参数控制电镀缸对线路板进行批量电镀操作。提高了线路板的合格率。