金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种孔金属化方法及线路板”的专利，公开号 CN 118804503 A ，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本申请提出一种孔金属化方法及线路板，孔金属化方法包括提供母板；在母板上形成过孔，过孔包括第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁的表面粗糙度大于第二侧壁；在过孔中形成第一金属层；在第一金属层上形成抗蚀层；曝光显影抗蚀层，第一侧壁使表面的抗蚀层曝光不充分，从而在显影后去除，暴露出第一金属层；咬蚀去除暴露出的第一金属层；去除剩余的抗蚀层，在剩余的第一金属层上形成第二金属层，以形成断开的金属化孔。孔金属化方法能够形成断开的金属化孔，并且能够提高制作的可靠性和稳定性。孔金属化方法及线路板用于线路板领域。

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