HDI板，即高密度互连板，是一种非机械钻孔的多层板制作方式，其特点是微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线mil以下，焊盘直径不大于0.35mm。以下是HDI板PCB线路板的一些常用叠层结构：

　　简单的一次积层印制板，例如一次积层6层板，其叠层结构为(1+4+1)。这种结构是最简单的，内多层板没有埋孔，一次完美体育压合即可完成。尽管是一次积层板件，但其制造类似于常规的多层板一次层压，只是后续需要激光钻盲孔等多个流程。2. 常规的一次积层的HDI印制板常规的一次积层的HDI印制板，例如一次积层HDI6层板，其叠成结构为(1+4+1)。这种结构是(1+N+1)，其中N≥2且N为偶数，这是目前业界一次积层板的主流设计。内多层板有埋孔，因此需要二次压合才能完成。3. 常规的二次积层的HDI印制板常规的二次积层的HDI印制板，例如二次积层HDI8层板，其叠成结构为(1++1+4+1+1)。这种结构是(1+1+N+1+1)，其中N≥2且N为偶数，这是目前业界二次积层的主流设计。内多层板有埋孔，因此需要三次压合才能完成。4. 另一种常规的二次积层的HDI印制板另一种常规的二次积层的HDI印制板，例如二次积层HDI8层板，其叠成结构同样为(1+1+4+1+1)。这种结构与前一种相同，但由于埋孔的位置不同，可以在制作过程中减少一次压合，从而优化了流程并降低了成本。5. 非常规的二次积层的HDI印制板非正规的二次积层的HDI印制板，例如二次积层HDI6层板，其叠成结构为(1+1+2+1+1)。这种结构虽然也是二次积层板的结构，但具有跨层的盲孔，盲孔的深度能力明显增加。这种设计的客户有其独特的要求，并不允许将跨层盲孔做成叠孔式盲孔，这使得制作难度明显高于常规二次积层板。6. 盲孔叠孔设计的二次积层的HDI这种设计在(2-7)埋孔上方需要叠盲孔，制作难度增加，但可以通过优化埋孔位置来减少一次层压，从而降低成本。7. 跨层盲孔设计的二次积层的HDI这种设计具有较高的制作难度，因为需要处理跨层盲孔，这不仅增加了激光钻孔的难度，还对后续的沉铜(PTH)和电镀提出了更高的要求。一般没有一定技术水平的PCB厂家难以制作此类板件。以上就是HDI板PCB线路板的一些常用叠层结构。不同的叠层结构适用于不同的应用需求和制造条件，选择合适的叠层结构对于保证PCB板的性能和质量至关重要。

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