说起生益科技600183）的故事，还得从1985年说起。是年，为了满足电子工业日益增长的需求，香港实业家唐翔千创办了生益科技，旨在提供高质量的PCB材料。成立之初，生益科技采取“来料加工”的业务模式，专注于生产纸基覆铜板，一种在电子产品中广泛使用的基础材料。凭借稳定的产品质量和良好的市场信誉，生益科技逐步在行业内站稳了脚跟。

　　1990年，刘述峰接任生益科技董事长后，立刻意识到来料加工模式的局限。他深知电子信息产业对国家的重要性，并坚信技术是该行业的核心驱动力。于是决心带领公司加强研发，实施转型升级，走向品牌自主自强之路。

　　在刘述峰董事长的带领下，生益科技瞄准覆铜板行业。一方面抓技术：1994年，生益科技开始布局企业技术中心，专注于覆铜板生产技术的研发。两年后，生益科技成功研发高性能玻纤布基覆铜板，这一产品不仅逐步替代了传统的纸基覆铜板，也满足了高端电子产品的需求。另一方面，扩产能：2000年开始，生益科技陆续在陕西和苏州等地成立覆铜板等产品的生产基地。2005年，引进世界上最为先进的覆铜板制造设备的松山湖一厂正式投产；2006年，年产能60万平方米挠性覆铜板的生产工厂正式投产，标志着公司正式进军挠性覆铜板领域……

　　其实，生益科技还在1998年迈出公司发展历程中里程碑式的重要一步——在上交所上市，成为国内同行首家上市公司。这一年，生益科技的主营业务营收为5.66亿元。19年后，也就是2017年，生益科技营收突破百亿大关，当年营收实现107.52亿元。再到2021年，生益科技交出了发展历史上的最好“成绩单”——202.74亿元……

　　亿元和百亿元，只有一字之差。对于生益科技而言，却是30多年的匠心积淀。是从起初的纸基覆铜板到现在的覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的产品升级迭代；是从覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米的突破；是从一间工厂到数十间工厂的跨越发展。

　　当前，生益科技除东莞总部外，还在国内的咸阳、苏州、常熟、南通、九江及中国香港、中国台湾等地建立了全资子公司和控股子公司，泰国也已成立子公司，集团员工10000余人。此外，生益科技还在覆铜板生产的下游和附加产品上有布局，持有PCB生产企业生益电子62.93%股权，持有硅微粉生产企业联瑞新材23.26%股权。

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　　创新是企业的生命。一直以来，生益科技十分重视科技创新活动，通过搭建高水平技术创新平台、招引高端创新人才、开展产学研合作等形式，进一步壮大了公司的科研实力。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大幅缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。仅在2024年上半年，公司就申请国内专利21件，境外专利3件，PCT 1件；共获授权专利32件，其中国内专利21件，境外专利11件。公司现拥有680多件授权有效专利。

　　作为终端功能需求的解决者，生益科技可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，在面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。

　　当前，AI爆发式发展点燃算力需求，国内外算力基础设施建设提速发展。PCB行业企业围绕这个领域加速布局，生益科技也早有布局。今年上半年，英特尔发布了获得“绿色可持续发展计算机认证”金牌认证的新品——绿色一体机，生益科技Recyclad可降解、可回收材料可以在该绿色AI PC的应用。这得益于公司多年的持续开发创新，为计算机等领域的低碳绿色可持续发展提供了PCB材料端的优良解决方案。此外，公司还有自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于大型计算机、路由器、高端服务器、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。

　　经过持续二十余年的技术研发，生益科技形成了较为深厚的技术沉淀。公司的实力也获得了国家及行业内外认可，2011年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，并于同年获得“国家认定企业技术中心”荣誉。同时，公司还设立了博士后科研工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。

　　“没有规矩不成方圆，一个企业也要有规矩，那就是标准。”生益科技原董事长刘述峰曾这样形容标准对于一个企业的重要性。翻开生益科技标准化建设的成绩单，其主导或参与制修订了多项行业标准、团体标准、国家标准、国际标准等项目。

　　图为2024年7月30日，生益科技以东莞市排名第一的身份成功通过2024年度省级标准领军企业认定，生益科技集团研发中心总裁/广东生益总工程师曾耀德（左二）代表公司接受授牌

　　今年上半年，生益科技主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目多项，其中主笔正在制定中的IEC 4项；主笔已发布的国家标准1项，主笔正在制定的国家标准6项。3月15日，由生益科技主导制定的国家标准GB/T 43801-2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》正式颁布；5月16日至17日，生益科技主导的IEC国际标准新提案《封装基板用积层胶膜》顺利通过国内专家论证……

　　从2005年开始，生益科技就将标准化作为一个战略，列入公司的五年发展纲要中，并为标准化工作投入了大量的资金与人力。近些年，生益科技持续力推标准化工作，对产品关键的工艺、设备要求进行统一、规范化，建立完善企业标准化体系。与此同时，积极参加国内外标准组织及活动，参与国内外标准制修订项目，长期跟踪国内外标准的发展动态，研究其标准体系，结合自身的技术特点，找出国内外标准的空白点，重点出击。

　　翻开生益科技的记忆相册，一张张签约仪式的合照映入眼帘。多年来，生益科技整合各方资源力量，共同构建产业创新生态。

　　在产学研方面，生益科技集中高校、科研院所的优势力量推进关键核心技术攻关。公司与四川大学、东莞理工学院、西北大学化工学院等院校达成合作。

　　在需求供应方面，生益科技推行“专于业 精于研 立于信”的核心价值观。秉承与供应商建立互惠互助的关系是维护优质、健康和稳定供应链的重要前提。始终保持与供应商的紧密沟通，努力建立良好的沟通模式，确保信息的顺畅传递和问题的及时解决。与此同时，为进一步提升供应商的质量管理能力，公司定期组织开展供应商质量培训，帮助供应商提升质量管理水平，实现共同发展。

　　在产业协作方面，生益科技与多家PCB客户和产业链企业签订战略合作协议，实现合作共赢。据不完全统计，生益科技已与景旺电子603228）、兴森科技002436）、五株科技、汕头超声、强达电路、依顿电子603328）等PCB企业，大族数控301200）、中国巨石600176）、铜陵有色000630）、厦门云天半导体、佛智芯等产业链企业签订了战略合作协议。

　　覆铜板作为电子工业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子工业的配套水平。随着市场竞争格局的变化，产业协同显得至关重要。生益科技现今已经走在这条路上，未来或许还会将这条路越走越宽！