OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　PCB设计，印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的查看详情

　　版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

　　最新资讯Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线芝能智芯出品 小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ●大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的

　　莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

　　该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

　　专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A

　　GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的

　　为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278

　　工采电子代理的电平转换芯片 - iML7278是一个13通道高压水平移位器的应用程序。该装置提供一个压缩逻辑，从定时控制器（TCON）提供的几个输入信号输出信号到显示面板使用的高电平信号。这种输出从45摆动到-20，高旋转率和高电流驱动能力，适用于任何类型的GOP/GIP/GOA面板

　　许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

　　在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求安森美

　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：

　　Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

　　2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出

　　汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

　　TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

　　疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、完美体育网站手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显