金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江天驰电子有限公司取得一项名为“一种高散热多层HDI线路板”的专利，授权公告号 CN 222147887 U，申请日期为 2024年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型适用于线路板技术领域，提供了一种高散热多层HDI线路板，包括装配框；设于装配框内部的框槽；滑动于框槽内的HDI板；设于装配框内的冷却件；冷却件包括对称设置在装配框两侧的冷水仓；设于其中一个冷水仓旁侧的微型循环泵；微型循环泵的一端通过循环管与冷水仓相连通，微型循环泵的另一端通过循环管与另一个冷水仓相连通；本实用新型通过设置冷却件，冷却液能够在冷水仓之间完美体育网站持续或间歇地循环流动，确保了HDI板产生的热量能够被及时带走，由于冷却液的循环流动，线路板的温度能够维持在一个稳定的范围内，确保了设备的正常运行和延长使用寿命，同时，冷水仓和微型循环泵的设计紧凑，不占用过多空间，使得整体结构更为紧凑。