金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体柔性线路板的高选择性镍铬蚀刻液及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN 119121233 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体柔性线路板的高选择性镍铬蚀刻液及其制备方法与应用。所述的高选择性镍铬蚀刻液，按照重量份计算包括如下组分：浓盐酸8‑20份；浓硫酸5‑13份；吡啶酰胺类化合物及衍生物1‑10份；聚醚类化合物及衍生物1‑8份；去离子水40‑60份。本发明的蚀刻液提高镍铬蚀刻选择性，改善了蚀刻液表面质量，其原因在于吡啶酰胺类化合物及衍生物和聚醚类化合物及衍生物配合使用，可以高选择性地与镍铬形成配合物，提高选择比的同时减少对其他金属的腐蚀。二者良好的表面活性特性可以在镍铬表面形成吸附层，减少局部过蚀刻的风险，从而改善蚀刻后的表面质量。

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