完美体育 完美体育app下载完美体育 完美体育app下载刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinfeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。通常按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
设计与制造高频电路是指频率在几千兆赫以上的电路,在这些电路中,传统的电路
,也可以称为陶瓷PCB(Printed Circuit Board)。与常见的玻璃纤维
的电路性能的这种影响被称为玻璃效应(GWE)或纤维效应(FWE)。玻璃纤维是PCB
的相位变化并不是一项简单或常规的工作。高频高速PCB的信号相位在很大程度上取决于由其加工而成的传输线年
PCB是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的载体,几乎每种电子设备都需要PCB,那么pcb
那些呢? PCB主要是通过堆叠铜和树脂制成: 芯材,覆铜板 半固化树脂
,预浸料 电路图案铜箔 阻焊油墨 本文综合自、PCB打样、 PCBworld 责任编辑:haq
随着人们对电子设备移动性和便携性需求的日益增强,电路的小型化设计变得越来越重要。在开始设计电子产品之前,选择一款恰当的
的相位变化并不是一项简单或常规的工作。高频高速PCB的信号相位在很大程度上取决于由其加工而成的传输线
的介电常数(Dk)或相对介电常数并不是恒定的常数 – 尽管从它的命名上像是一个常数。例如,
的介电常数(Dk)或相对介电常数并不是恒定的常数 尽管从它的命名上像是一个常数。例如,
的介电常数测试过程中,使用不同的测量方法可能会得到不同的结果,这取决于测量过程中涉及的多个变量。本文的探讨了几种
特性包括介电常数(Dk)或相对介电常数(εr)、损耗因子(Df)或损耗角正切,或tanδ、铜表面粗糙度、Dk的热稳定系数(TCDk
主要是由CU、A、PI构成的,不仅在空间节省方面大有优势,在减重、灵活性等方面也是非常棒,因此在生活生产中应用非常多,市场范围在不断扩大。
的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基
(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,柔性
是设备以及电器必要的电路板,也是软件实现必要的载体,不同的设备有着不同的PCB材质,对于硬式印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board,简称RPCB )来说分为很多种,最常用的如FR4等,下面将详细讲述其种类划分。
,很多朋友都非常的陌生,不知道这是什么东西,柔性 电路板 又叫做FPC电路板,是在最近几年才新兴起来的技术,主要都是用在一些高精尖的产品上,手机,电脑,数码相机,一般都会用到柔性
由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成,铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起,制造过程较为复杂,是印制
哪些?首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
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