全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本。LNP THERMOCOMP WF006V是一款玻纤增强改性料，其拉伸模量比未填充的聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）或聚碳酸酯（PC）树脂高出两倍以上，可用于小型薄壁部件的成型。它还能实现良好的表面质量，从而提高电子元件的美观度，并具有出色的信号增益和LDS性能。与传统材料相比，LNP THERMOCOMP WF006V改性料具有更好的耐化学性和水解稳定性，同时翘曲度更低。

　　SABIC特材部LNP和NORYL业务管理总监赵藩篱（Joshua Chiaw）表示：“天线是智能手机、智能电器和GPS追踪器等具有无线连接功能的应用的重要组成部分。LDS工艺已经成为此类天线的一项关键技术。我们的新型LNP THERMOCOMP材料可以帮助客户在越来越多应用中优化LDS集成天线的设计，缩短生产周期，提升美观度。这款新型改性料的推出再次证明了SABIC始终致力于提供创新、有针对性的解决方案，以满足互联设备不断变化的新需求。”

　　LDS工艺能够将天线设计直接转移到采用添加特殊化学成分的聚合物成型的三维部件表面上。在对图案进行激光活化和化学电镀后，可将天线连接到电路上。该技术通过部件集成，最大限度地减少空间要求，从而简化了原型设计，实现高成本效益的规模化生产。

　　LNP THERMOCOMP WF006V改性料解决了现有材料的诸多挑战，并有望减少产量损耗、返工以及随之而来的额外成本。在化学电镀过程中使用的化学品可能会侵蚀部分玻纤增强材料，导致纤维迁移到零件外部，影响表面光洁度。其他材料由于其各向异性的特点可能会出现变形。此外，某些树脂过高的吸湿性也可能会导致电介质稳定性差，成为此类应用的另一大挑战。

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　　SABIC的改性料有效克服了上述问题，提供了优异的耐化学性、低翘曲性和低吸湿性。此外，该材料还具有良好的抗冲击性和激光焊接能力。

　　SABIC特材部亚太区研发与应用总监王勤（Jenny Wang）表示：“成功的集成天线LDS工艺需要谨慎权衡聚合物的各项特性。我们的材料科学家利用在这一工艺领域的丰富经验，例如其在三维模塑互连器件中的应用，开发了一款新型LNP THERMOCOMP改性料，以满足上述要求。这款特种材料有望改善天线的性能表现、介电性能和美观度。”

　　编辑：张工 引用地址：SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产

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