半导体IGBT模块简称为特殊电子元件，在行业使用过程中具备维修便捷、散热稳定等优势。半导体IGBT检测指的是IGBT模块检测，在英格尔半导体检测机构的技术支持下，半导体环保节能的理念，越来越趋于现实。英格尔半导体检测机构，为满足企业对于IGBTT模块可靠性要求持续展开技术提升等项目。

　　IGBT是绝缘栅双极型晶体管电子元件，由于使用环境严酷，工况复杂，寿命要求高，因此对IGBT模块性能和可靠性提出了越来越高的要求，英格尔检测试验如下：

　　据统计，IGBT损坏引起的故障占电控售后问题的首位，是电控总成的短板。根据“木桶”原理，解决IGBT失效问题对于降低电控总成失效率非常重要。

　　对于车规级IGBT模块，AQG 324、QC/T 1136等标准对可靠性均有相关要求。以QC/T 1136为例，IGBT模块可靠性包括芯片可靠性和封装可靠性。

　　温度循环 (TC)：从Baseplate底部缓慢加热整个封装，检 验具有不同热膨胀系数的材料之间连接的可靠性。

　　1.功率循环试验 (PCsec/PCmin)：检验绑定线与芯片的连接点可靠性以及芯片与DCB焊接层的可靠性。功率循环试验（PCsec）曲线.功率循环 (PCmin)：检验绑定线与芯片的连接点可靠性，芯片与DCB焊接层的可靠性以及DCB与Baseplate焊接层的可靠性。

　　IGBT模块失效主要分为机械失效和电气失效，其中机械失效包括绑定线、焊接层及封装/端子的老化所造成的使用寿命终结，其主要是由功率循环产生结温变化引起。

　　本篇文章重点讲述了半导体IGBT检测试验，因为IGBT模块是电子电力装置的“核心”，同时也是半导体行业的新型主力产业。英格尔专家分析出，在众多失效问题中热机械应力所导致的失效原因主要因为IGBT耐久失效。如今半导体产业影响着航天航空、轨道交通、新能源电动汽车等领域，英格尔将针对各行业需求，提供半导体零部件等一站式检测服务。

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