11月10日，中芯国际举行了第三季度业绩说明会，公司联合首席执行官赵海军在会上发表了讲话。赵海军表示，受地缘政治影响，多个国家、地区晶圆厂都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度。赵海军指出，中芯国际新建产能与客户有事前沟通和绑定，因此公司认为未来中国半导体的需求仍需要很大本地制造产能。

　　中国作为全球最大的半导体市场之一，其市场需求不断增长。然而，仍然存在着本地生产量不足的问题，尤其是在高端芯片领域。因此，中国半导体企业需要加强本地制造产能，以满足市场需求。

　　目前，中国半导体行业正处于快速发展的阶段，随着技术创新和政策支持，中国的半导体企业逐渐提升了在全球市场的地位。

　　近年来，我国半导体行业得到了迅速发展，受到政策支持和技术进步等因素的影响。目前，国内半导体行业的主要竞争者都是专注于半导体产品和设备的生产制造商。大多数半导体行业企业在1997-2006年间注册入局，包括士兰微、长电科技、中芯国际、北方华创等。

　　晶圆厂是半导体制造的关键环节，它们负责在硅片上生产微小的电子元件。半导体公司通常会设计芯片，并将设计转化为掩膜，然后将掩膜投影到硅片上，通过一系列工艺步骤来制造芯片。这些工艺步骤包括光刻、沉积、刻蚀、离子注入等。

　　半导体晶圆厂通常设计为长方形结构，中间设有走廊，AMHS和晶圆储存设备主要布局在走廊中，以方便各个区域的使用。走廊两侧则依次为半导体相关制作车间。在半导体晶圆厂生产中，光刻和蚀刻通常占据较大的区域，分别占比23%和20%。虽然AMHS系统布局只占5%，但在每个晶圆厂的生产建设中都是不可或缺的重要领域。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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