集微网消息，华为技术有限公司于2023年4月6日申请一种“裸芯片、芯片和电子元件”专利，2023年12月8日该专利获得授权，授权公告号：CN220155945U。

　　根据专利摘要介绍，华为这项裸芯片、芯片和电子元件专利，属于微电子技术领域。所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和缓冲结构；所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间，所述波导层具有脊波导，所述缓冲结构覆盖所述脊波导。采用本公开，裸芯片的焊盘的位置和脊波导的完美体育位置，在沿着裸芯片的厚度方向上，可以相对，这样，可以减小裸芯片的宽度，以减小裸芯片的尺寸，进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片，而降低裸芯片的加工成本，从而降低裸芯完美体育片所在的电子元件的成本，提升电子元件在业界的竞争力。

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