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高测股份申请加工设备专利能够适用多种不同尺寸的晶圆极大地提升了定位装置的适用范围

作者:小编    发布时间:2023-12-17 16:34:40    浏览量:

  专利摘要显示,本发明涉及电子元件制造技术领域,具体涉及一种加工设备。本申请旨在解决现有倒角机的晶圆定位装置的适用范围小的问题。为此,本申请的加工设备的定位装置包括固定构件、第一夹紧组件、第二夹紧组件和驱动组件,第一夹紧组件和第二夹紧组件沿第一水平方向相对设置,驱动组件与第一夹紧组件和第二夹紧组件驱动连接且能够驱动第一夹紧组件和第二夹紧组件同步沿第一水平方向相向移动以将晶圆夹紧,驱动组件还能够驱动第一夹紧组件和第二夹紧组件同步沿第一水平方向反向移动。通过采用两组相对设置且能够同步移动的夹紧组件来对晶圆夹紧定位,能够适用多种不同尺寸的晶圆,极大地提升了定位装置的适用范围。完美体育完美体育

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