近日台积电（TSMC）在 IEEE 国际电子元件会议（IEDM 2023）上再次强调，下一代的 2nm 制程节点会在 2025 年实现量产，将为旗下半导体工艺首次引入 Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。

　　台积电为了站稳先进制程的领先位置，内部已组建了名为 One Team 的团队，冲刺 2n完美体育m 制程节点的开发、试产和量产等工作，包括推动其位于中国台湾新竹宝山和高雄两地晶圆厂的同步试产及 2025 年的量产。团队里除了研发人员，还有前期完美体育负责生产的晶圆厂工程师。

　　此前有报道称，台积电在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建 2nm 晶圆厂。其中位于新竹科技园宝山用地二期会兴建 Fab20 晶圆厂，共规划了四座 12 英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代 N2 工艺的启动点，将安排在 2024 年下半年进入风险性试产。