（原标题：和辉光电-U取得薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件专利，提高薄膜封装的效果）

　　金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，上海和辉光电股份有限公司取得一项名为“薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件“，授权公告号CN111785857B，申请日期为2019年4月。

　　专利摘要显示，在本申请提供的薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件中，通过将锗基引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中，利用锗基化合物的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率，同时增加有机层对于等离子体的耐受性，进而提高薄膜封装的效果。

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　　证券之星估值分析提示和辉光电盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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