设备的高功能化进程不断加快。因此，设备中使用的元件数量不断增加，共模滤波器等噪音抑制元件的使用数量也呈现增加趋势。同时，除了高功能化，这些设备同时还向小型、轻薄化发展，因此预计未来元件的封装密度将会增大。此外，随着设备设计自由度的提高，今后对于电子元件小型化的要求将会越来越高。

　　TDK通过改善薄膜工艺，优化内部结构设计，在维持现有产品（TCM0605系列）特性的同时，使产品面积缩小至原有的1/2以下(41.5％)，实现了行业最小等级的超小型薄膜共模滤波器TCM0403R，并实现了产品化。

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　　为了实现与现有产品相比将产品面积缩小至1/2以下的超小型形状，产品设计与工艺优化必不可少。以下对该工艺与TDK的措施进行介绍。

　　为在实现产品面积1/2的技术范围内确保与现有产品拥有同等特性，需要事先将现有产品2倍以上的导体精细化与导体高宽比率*2。TDK薄膜共模滤波器的以往产品尺寸与导体形状变化如下表所示。该导体的精细模式化是以HDD磁头制造中的薄膜技术为基础，并通过引进适合电子元件的光刻技术并改善电镀技术而实现的。

　　普通被动元件主要以芯片状态形成端子，而薄膜共模滤波器TCM系列等薄膜电子元件则采用了在晶圆上形成端子的工艺及结构。共模滤波器中最少为四端子，因此在精度问题上，芯片状态下的端子形成随着小型化的推进，将出现更多的课题。对此，TCM系列中引进了在晶圆上形成端子的工艺，实现了只有薄膜工艺才可形成的高精度端子，从而使产品面积变为现有产品1/2以下的超小型化成为可能。

　　为此，TDK通过应用先进的薄膜技术，实现了领先于其他公司的电子元件小型化。今后，小型化将持续得到进一步发展，在为设备的小型、轻薄、轻量化以及高功能化做出贡献的同时，积极降低环境负荷。

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　　与现有产品TCM0605G-900相比，在实现了产品面积缩小至1/2以下的小型化的同时，在共模特性、差模特性方面确保了同等的特性。

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